Quality_Inspection
Процедуры тестирования электронных компонентов
Обнаружение этикеток и упаковки
Расширенный контроль с использованием высококачественного оборудования, такого как рентгеновский тест, тест RoHs и т. д.
Whitehorse и GETS Test поддерживаются по запросу клиента.
Испытательное оборудование
Компания Dasenic оснащена профессиональной командой и высококлассным испытательным оборудованием для проведения испытаний различных электронных компонентов в соответствии с применимыми стандартами тестирования.
![Внешний визуальный осмотр](https://www.dasenic.ru/img/External-Visual.png)
Внешний визуальный осмотр
Проверьте, новая ли микросхема, отремонтированная, не покрыты ли ее выводы оловом, не окислены и т. д.![X-ray Инспекция](https://www.dasenic.ru/img/x-ray-inspection.png)
X-ray Инспекция
Обнаружение внутренних трещин и дефектов металлических материалов, пластмасс и электронных компонентов.![Бессвинцовый тест](https://www.dasenic.ru/img/Lead-Free-Test.png)
Бессвинцовый тест
Проверьте образцы контактов и материалы поверхности, чтобы определить, не содержит ли чип свинца.![Микроскоп сверхвысокой точности 4K](https://www.dasenic.ru/img/4k-ultra.png)
Микроскоп сверхвысокой точности 4K
Изображение высокой четкости позволяет наблюдать тонкие контуры и неровные поверхности или пятна.![Проверка МОП-транзистора](https://www.dasenic.ru/img/MOSFET-Inspection.png)
Проверка МОП-транзистора
Проверка качества MOSFET перед использованием позволяет избежать повреждения всей схемы и защитить другие электронные компоненты.